公司于2013年8月24日在上海證券交易所網站(www.sse.com.cn)披露了《有研半導體材料股份有限公司發(fā)行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書( 草案)》(與該報告書的修訂稿一并簡稱"重組報告書")及摘要。此后,公司將本次重大資產重組申請文件報送中國證券監(jiān)督管理委員會(以下簡稱"中國證監(jiān)會")審核。根據中國證監(jiān)會和并購重組審核委員會的相關反饋和審核意見,以及《關于核準有研半導體材料股份有限公 司向北京有色金屬研究總院等發(fā)行股份購買資產并募集配套資金的批復》(證監(jiān)許可[2014]1號)等文件,公司對重組報告書進行了補充和修訂,現將有關情況予以公告。